[ 중금속 사용에 따른 정의 ] 일부분 발췌, 요약
출처,참고 – 위키백과사전 http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%A4%91%EA%B8%88%EC%86%8D
O 화학자들 사이에서 일반적으로 받아들여지는 정의
- 중금속은 주기율표에서 구리와 납 사이에 있는 원자 질량이 63.546 에서 200.590 사이이고,
비중이 4.5보다 큰 원소
1. 서 론
1.1 LED를 왜 쓰는가?
LED(Light Emitting Diode)는 전기에너지를 빛에너지로 변환시켜주는 발광반도체로서, 1995년에 고휘도 녹색 LED가 개발됨에 따라 빛의 삼원색인 적색, 청색, 녹색 LED가 이용가능하게 되었으며, 1996년에는 청색 LED에 YAG:Ce 계열의 형광물질을 도포한 백색 LED가 개발되면서 차세대
Plasma Doping; Counter-doping, Shallow Junction 형성 등을 위한 이온 주입
⇒ 반도체 제조 공정의 50% 이상이 플라즈마를 활용한 공정임.
Electrostatic E-Field
Coupling of ion energy & ion flux
high pressure operation
low ion density (~1E9/cm3)
Inductive E-Field
Decoupling of ion energy & ion flux
High density ion flux (~1E11/cm3)
low pressure opera
● Definition of plasmaPlasma is one of the four fundamental states of matter, along with solid, liquid, and gas. It is an ionized gas consisting of a collection of charged particles, including ions, electrons, and neutral atoms or molecules. Plasma can be found naturally in the universe in the form of stars, lightning, and auroras, but it can also be artificially created and controlled for
Introduction (What is plasma?)
1. Definition of plasmaPlasma is one of the four fundamental states of matter, along with solid, liquid, and gas. It is an ionized gas consisting of a collection of charged particles, including ions, electrons, and neutral atoms or molecules. Plasma can be found naturally in the universe in the form of stars, lightning, and auroras, but it can also be artif
1.MEMS 및 ICS에 사용되는 식각공정을 분류하고 이에 대하여 장단점과 특성을 아는바 대로 기술하시오
MEMS 식각공정은 건식식각공정이 대표적이다.
건식식각기술은 용액 속에서 식각을 하지 않고 기체상태에서 용액 없이 식각을 진행 하는 방법으로 가스 식각, 스퍼터링효과 식각, RIE 식각으로 분류
1. 서론
1. 1 LED의 개요
1. 1. 1 LED의 개요
LED(Light Emitting Diode)란 반도체로 된 다이오드의 일종이다. 다이오드는 그 양전극 단자에 전압을 걸면 한 방향으로만 전류가 주입되고 전자와 정공이 재결합해서 그 일부의 에너지를 빛으로 변환해준다. LED는 반도체로 이루어져 있기 때문에 고체소자의 형
1. 자외선-가시광선 분광광도계(Ultraviolet-Visible spectrophotometer)
(1) 원리: 전자의 들뜸
에너지를 흡수하면 원자와 분자는 낮은 에너지 상태에서 높은 에너지 상태로 들뜨게 되며, 전자기 복사선의 에너지가 들뜬상태와 바닥상태 사이의 에너지 차이와 같을 때 흡수가 일어난다. 자외선과 가시광선 흡
-화학 기상 증착법(CVD)
저압 화학 기상 증착 (Low Pressure CVD, LPCVD)
플라즈마 향상 화학 기상 증착 (Plasma Enhanced CVD, PECVD)
대기압 화학 기상 증착 (Atmospheric Pressure CVD, APCVD)
-물리 기상 증착법(PVD)
금속의 증기를 사용하는 증발(evaporation) 증착법
물질에 물리적인 충격을 주는 방법인 Sputtering 증착법
-At